半导体测试设备及其供电方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410455035.8

申请日：

2024-04-16

公开(公告)号：

CN119448172A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

张熊镇田赫洙

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H02J1/10

IPC分类号：

H01L21/67 G01R1/02 G01R31/26 H02H9/02

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;肖学蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统 [P].

袁晓航 ;

杨钊辉 ;

吴炳龙 ;

胡刚 ;

胡松德 .

中国专利 :CN223022311U ,2025-06-24

[2]

数据处理方法、半导体测试板卡及半导体测试设备 [P].

周亮 ;

刘军华 ;

冯荣城 ;

杨宗富 ;

林威 ;

吴宇豪 .

中国专利 :CN119946153A ,2025-05-06

[3]

电流测量方法、半导体测试板卡及半导体测试设备 [P].

陈林 ;

王林旺 ;

刘恒甫 ;

何敏 ;

刘钟源 .

中国专利 :CN119804956A ,2025-04-11

[4]

一种半导体测试设备 [P].

曹锐 ;

杜建 ;

裴敬 ;

邓标华 .

中国专利 :CN111830401A ,2020-10-27

[5]

一种半导体测试设备 [P].

曹锐 ;

邓标华 ;

裴敬 ;

杜建 .

中国专利 :CN111308305A ,2020-06-19

[6]

半导体测试设备及其工作方法 [P].

肖佳明 ;

王永耀 ;

凌耀君 .

中国专利 :CN109581175A ,2019-04-05

[7]

半导体测试设备及其工作方法 [P].

于岑松 ;

侯天宇 ;

何雪纯 ;

高翔 .

中国专利 :CN110133469A ,2019-08-16

[8]

半导体测试设备 [P].

李相骏 ;

李永吉 .

中国专利 :CN103121012A ,2013-05-29

[9]

半导体测试设备 [P].

郑照荣 ;

孙振坤 .

中国专利 :CN107799431A ,2018-03-13

[10]

半导体测试设备 [P].

卢春阳 ;

庄建强 .

中国专利 :CN208705243U ,2019-04-05

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