一种晶圆片厚度测量装置及其测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110578018.X

申请日：

2021-05-26

公开(公告)号：

CN113380653A

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

林志鹏康鸿明林文垚卢甲贞陈靖世

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市集美区集美大道1300号厦门产业技术研究院（创新大厦）11层

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人：

张松亭;吴晓梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	公开	公开
2021-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210526

共 50 条

[1]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[2]

一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置 [P].

刘国敬 ;

衣忠波 ;

岳芸 ;

郭俊伟 ;

李战伟 .

中国专利 :CN112556590A ,2021-03-26

[3]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[4]

晶圆厚度的测量方法及其测量装置 [P].

唐寿鸿 ;

曾安 ;

陈建强 .

中国专利 :CN113503822A ,2021-10-15

[5]

晶圆厚度的测量方法及测量装置 [P].

陈忠奎 .

中国专利 :CN111521121A ,2020-08-11

[6]

一种晶圆片高精度厚度测量装置 [P].

卜志超 ;

马明阳 ;

程司军 ;

吴怡平 ;

陈跃华 .

中国专利 :CN120453184A ,2025-08-08

[7]

晶圆厚度无损测量装置及测量方法 [P].

付晨 ;

王云祥 ;

方丹 ;

王震 .

中国专利 :CN118999372A ,2024-11-22

[8]

一种楼板厚度测量装置及其测量方法 [P].

史一杰 ;

高俊文 ;

马超 ;

王娟娟 ;

王堆茂 ;

郭元元 ;

王红亮 ;

张鹏洁 ;

白岩泽 ;

谢通达 .

中国专利 :CN118533029A ,2024-08-23

[9]

一种连杆厚度测量装置及其测量方法 [P].

缪桃生 ;

丁平峰 ;

王琪 ;

卞翔 ;

陶丽佳 ;

孙丁宇 ;

杜佳轩 ;

包振明 .

中国专利 :CN114322737A ,2022-04-12

[10]

一种晶片厚度测量装置及其测量方法 [P].

冯克耀 ;

杨丽莉 ;

俞宽 ;

蒋智伟 ;

蔡家豪 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN106839937A ,2017-06-13

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