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碳化硅承载盘(2)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN200730338337.4
申请日
:
2007-10-18
公开(公告)号
:
CN300834557D
公开(公告)日
:
2008-10-01
发明(设计)人
:
蔡鸣
申请人
:
申请人地址
:
450001河南省郑州市高新技术产业开发区桃花里5号
IPC主分类号
:
1499
IPC分类号
:
代理机构
:
郑州异开专利事务所
代理人
:
韩 华
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-24
专利权的终止
专利权有效期届满 主分类号:14-99 申请日:20071018 授权公告日:20081001
2008-10-01
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅承载盘
[P].
李丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李丹
;
张博
论文数:
0
引用数:
0
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0
张博
;
孙国平
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙国平
.
中国专利
:CN304151556S
,2017-05-31
[2]
碳化硅承载盘(1)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300846346D
,2008-11-05
[3]
碳化硅承载盘(5)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300855979D
,2008-12-03
[4]
碳化硅承载盘(4)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300846347D
,2008-11-05
[5]
碳化硅承载盘(3)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300834558D
,2008-10-01
[6]
碳化硅承载盘(6)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300846348D
,2008-11-05
[7]
碳化硅承载体
[P].
林博文
论文数:
0
引用数:
0
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0
林博文
.
中国专利
:CN204630389U
,2015-09-09
[8]
载盘(碳化硅)
[P].
朱孟奎
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱孟奎
.
中国专利
:CN307327579S
,2022-05-10
[9]
碳化硅立柱(2)
[P].
张洪坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
张洪坤
.
中国专利
:CN304165084S
,2017-06-09
[10]
碳化硅外延生长承载装置
[P].
高伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
高伟
;
韩景瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
韩景瑞
;
丁雄傑
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
丁雄傑
;
扆书樵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
扆书樵
;
李锡光
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
李锡光
.
中国专利
:CN222119469U
,2024-12-06
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