多层线路板和多层线路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080034878.7

申请日：

2010-07-30

公开(公告)号：

CN102474993B

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

福冈义孝户井田刚熊仓萨桃洣

申请人：

申请人地址：

日本新潟县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K111 H05K340

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

周善来;李雪春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	授权	授权
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282316471 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010800348787 申请日:20100730
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[2]

多层线路板的制造方法 [P].

陈伯元 ;

杨永泉 .

中国专利 :CN117812852A ,2024-04-02

[3]

多层线路板制备方法及多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112087888A ,2020-12-15

[4]

多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

竹中芳纪 ;

中村武志 .

中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09

[5]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[6]

多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 [P].

松田文彦 ;

高野祥司 .

中国专利 :CN110785026A ,2020-02-11

[7]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28

[8]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN101810063A ,2010-08-18

[9]

多层线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101653053B ,2010-02-17

[10]

多层线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191001U ,2018-12-04

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