用于锁附封装电晶体的治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320285302.9

申请日：

2013-05-23

公开(公告)号：

CN203312263U

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

程行风沈达亮刘喜涛

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;陈源

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-27	授权	授权

共 50 条

[1]

LED锁附治具 [P].

段宏 .

中国专利 :CN202336822U ,2012-07-18

[2]

锁附治具 [P].

王霏 .

中国专利 :CN223617599U ,2025-12-02

[3]

锁附治具 [P].

洪子修 .

中国专利 :CN201699300U ,2011-01-05

[4]

锁附治具 [P].

盛如意 .

中国专利 :CN202640217U ,2013-01-02

[5]

双电晶体的封装结构 [P].

颜宗贤 ;

王兴烨 ;

沈峰睿 ;

吴家荣 .

中国专利 :CN214477434U ,2021-10-22

[6]

双电晶体的封装结构 [P].

颜宗贤 ;

王兴烨 ;

沈峰睿 ;

吴家荣 .

中国专利 :CN214477437U ,2021-10-22

[7]

双电晶体的封装结构 [P].

颜宗贤 ;

王兴烨 ;

沈峰睿 ;

吴家荣 .

中国专利 :CN214477435U ,2021-10-22

[8]

功率电晶体的封装构造 [P].

梁伟成 ;

林昶伸 .

中国专利 :CN201514937U ,2010-06-23

[9]

LED锁附治具 [P].

段宏 .

中国专利 :CN102390048A ,2012-03-28

[10]

螺钉锁附治具 [P].

樊亚锋 .

中国专利 :CN223354118U ,2025-09-19

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