共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
差压传感器封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921642785.7
申请日：
2019-09-29
公开(公告)号：
CN211061108U
公开(公告)日：
2020-07-21
发明(设计)人：
李刚
梅嘉欣
邵成龙
张永强
其他发明人请求不公开姓名
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
G01L1306
IPC分类号：
G01L900
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;董琳
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-21 | 授权 | 授权 |