测量传感器用封装体以及测量传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680060515.8

申请日：

2016-11-10

公开(公告)号：

CN108135516A

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

大出泰伊藤宏树杉本好正新纳范高松永翔吾林拓也

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

A61B5026

IPC分类号：

A61B502

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朴英淑

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):A61B 5/026 申请日:20161110
2020-11-20	授权	授权
2018-06-08	公开	公开

共 50 条

[1]

测量传感器用封装体以及测量传感器 [P].

大出泰 ;

伊藤宏树 ;

杉本好正 ;

新纳范高 ;

松永翔吾 ;

林拓也 .

中国专利 :CN112168146A ,2021-01-05

[2]

测量传感器用封装体以及测量传感器 [P].

大出泰 ;

伊藤宏树 ;

杉本好正 ;

新纳范高 ;

松永翔吾 ;

林拓也 .

日本专利 :CN112168146B ,2024-06-21

[3]

测量传感器用封装体以及测量传感器 [P].

大出泰 ;

伊藤宏树 ;

杉本好正 ;

新纳范高 ;

松永翔吾 ;

林拓也 .

中国专利 :CN108351366A ,2018-07-31

[4]

测量传感器用封装件以及测量传感器 [P].

大出泰 ;

伊藤宏树 ;

杉本好正 ;

新纳范高 ;

松永翔吾 ;

林拓也 .

中国专利 :CN109069043A ,2018-12-21

[5]

传感器用基板以及传感器装置 [P].

犬山重俊 ;

杉本好正 .

中国专利 :CN108140689A ,2018-06-08

[6]

光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块 [P].

中本孝太郎 .

中国专利 :CN109417107A ,2019-03-01

[7]

传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置 [P].

武井裕介 ;

森隆二 .

中国专利 :CN109983335A ,2019-07-05

[8]

测量传感器 [P].

特奥多尔·格拉泽尔 ;

格哈德·赫策尔 ;

约翰·韦尔曼 ;

海因茨·艾森施密特 .

中国专利 :CN1181812A ,1998-05-13

[9]

测量传感器 [P].

J·英格拉姆 ;

A·杜德 ;

M·泰勒 .

中国专利 :CN104114383A ,2014-10-22

[10]

测量传感器 [P].

沃尔夫冈·恩斯 ;

斯特凡·克莱尔 ;

斯特凡·冯·多斯基 .

德国专利 :CN112740048B ,2024-01-26

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