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光传感器用封装体、光传感器装置以及电子模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780042260.7
申请日：
2017-07-14
公开(公告)号：
CN109417107A
公开(公告)日：
2019-03-01
发明(设计)人：
中本孝太郎
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L3112
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
朴英淑
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-14 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 31/12 申请公布日:20190301 |
| 2019-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/12 申请日:20170714 |