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光传感器封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311132143.3
申请日：
2023-09-05
公开(公告)号：
CN116864498B
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
廖顺兴
申请人：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址：
266200 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L33/58
H01L33/48
H01L31/0203
H01L31/0232
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
曾耀先
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 25/16登记生效日:20250415变更事项:专利权人变更前权利人:青岛泰睿思微电子有限公司变更后权利人:宁波泰睿思微电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:266200 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号变更后权利人:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴滨路19号(自主申报) |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |