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光传感器封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110322282.7
申请日：
2021-03-25
公开(公告)号：
CN113451437A
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
邹文杰
张夷华
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县竹北市台元一街5号6楼之8
IPC主分类号：
H01L3112
IPC分类号：
H01L3102
H01L310203
H01L3118
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/12 申请日:20210325 |
| 2021-09-28 | 公开 | 公开 |