光传感器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510124111.4

申请日：

2005-11-24

公开(公告)号：

CN1971924A

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

陈柏宏陈懋荣

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-30	公开	公开
2009-04-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

光传感器封装结构 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN116864498B ,2024-04-19

[2]

光传感器封装体及封装结构 [P].

邓登峰 .

中国专利 :CN213660421U ,2021-07-09

[3]

光传感器封装结构及其封装方法 [P].

邹文杰 ;

张夷华 .

中国专利 :CN113451437A ,2021-09-28

[4]

光传感器封装体及封装结构 [P].

邓登峰 .

中国专利 :CN214123886U ,2021-09-03

[5]

光传感器封装结构 [P].

周亮 ;

许黎明 ;

杨娟 .

中国专利 :CN120344046A ,2025-07-18

[6]

光传感器封装结构 [P].

萧中琪 ;

陈柏宏 ;

陈懋荣 .

中国专利 :CN1921126A ,2007-02-28

[7]

光传感器封装结构 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN116845688B ,2024-06-07

[8]

光传感器封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202423291U ,2012-09-05

[9]

双凹槽光传感器封装结构 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN116613622B ,2024-04-05

[10]

具间隙壁的光传感器封装结构 [P].

陈柏宏 .

中国专利 :CN1971925A ,2007-05-30

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