双凹槽光传感器封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310882535.5
申请日
2023-07-19
公开(公告)号
CN116613622B
公开(公告)日
2024-04-05
发明(设计)人
廖顺兴
申请人
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址
266200 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
IPC主分类号
H01S5/02208
IPC分类号
H01S5/02218 H01S5/0233 H01S5/0239 H01S5/026 H01S5/183
代理机构
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人
屈明明
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
光传感器封装结构 [P]. 
廖顺兴 .
中国专利 :CN116864498B ,2024-04-19
[2]
光传感器封装结构 [P]. 
陈柏宏 ;
陈懋荣 .
中国专利 :CN1971924A ,2007-05-30
[3]
光传感器封装体及封装结构 [P]. 
邓登峰 .
中国专利 :CN213660421U ,2021-07-09
[4]
光传感器封装结构及其封装方法 [P]. 
邹文杰 ;
张夷华 .
中国专利 :CN113451437A ,2021-09-28
[5]
光传感器封装体及封装结构 [P]. 
邓登峰 .
中国专利 :CN214123886U ,2021-09-03
[6]
光传感器封装结构 [P]. 
周亮 ;
许黎明 ;
杨娟 .
中国专利 :CN120344046A ,2025-07-18
[7]
光传感器封装结构 [P]. 
萧中琪 ;
陈柏宏 ;
陈懋荣 .
中国专利 :CN1921126A ,2007-02-28
[8]
光传感器封装结构 [P]. 
廖顺兴 .
中国专利 :CN116845688B ,2024-06-07
[9]
光传感器封装结构 [P]. 
祁丽芬 .
中国专利 :CN202423291U ,2012-09-05
[10]
可调式双阶梯光传感器封装结构 [P]. 
廖順興 ;
林文奎 ;
李奕聪 .
中国专利 :CN115810676B ,2025-10-28