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晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011542154.5
申请日
:
2020-12-23
公开(公告)号
:
CN112864082A
公开(公告)日
:
2021-05-28
发明(设计)人
:
施心星
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L2168
H01L2167
H01L21302
代理机构
:
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
:
范胜祥
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-28
公开
公开
2021-06-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20201223
共 50 条
[1]
圆晶加工激光开槽设备
[P].
潘道强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州八术激光技术有限公司
苏州八术激光技术有限公司
潘道强
.
中国专利
:CN119733958A
,2025-04-01
[2]
一种晶圆及开槽方法
[P].
王玲
论文数:
0
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0
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
王玲
;
陈凝
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
陈凝
;
马旭
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0
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机构:
紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
马旭
.
中国专利
:CN117855135A
,2024-04-09
[3]
一种晶圆激光开槽装置及开槽方法
[P].
胡学安
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
胡学安
;
安珂
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
安珂
;
宋斌杰
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
宋斌杰
;
关力
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
关力
.
中国专利
:CN117798508B
,2024-05-14
[4]
一种晶圆激光开槽装置及开槽方法
[P].
胡学安
论文数:
0
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
胡学安
;
安珂
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
安珂
;
宋斌杰
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
宋斌杰
;
关力
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
关力
.
中国专利
:CN117798508A
,2024-04-02
[5]
台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备
[P].
李嘉凤
论文数:
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
李嘉凤
;
黄嘉
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
黄嘉
;
朱庆华
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
朱庆华
;
陈万群
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
;
王正根
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
.
中国专利
:CN118431104B
,2024-10-01
[6]
台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备
[P].
李嘉凤
论文数:
0
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
李嘉凤
;
黄嘉
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
黄嘉
;
朱庆华
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
朱庆华
;
陈万群
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
;
王正根
论文数:
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
.
中国专利
:CN118431104A
,2024-08-02
[7]
一种晶圆激光开槽方法
[P].
马灵箭
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0
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
马灵箭
;
黄涛
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
黄涛
;
熊伟
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
熊伟
.
中国专利
:CN118218784A
,2024-06-21
[8]
一种晶圆激光开槽方法
[P].
马灵箭
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
马灵箭
;
黄涛
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0
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
黄涛
;
熊伟
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机构:
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
熊伟
.
中国专利
:CN118218784B
,2024-09-20
[9]
晶圆切割装置及晶圆切割方法
[P].
魏通
论文数:
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
魏通
;
俞忠良
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
俞忠良
;
吴庆锋
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0
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
吴庆锋
;
吴秋明
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0
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
吴秋明
.
中国专利
:CN118268733A
,2024-07-02
[10]
晶圆去边设备及去边晶圆
[P].
郭茂峰
论文数:
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郭茂峰
;
熊展
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熊展
;
江善波
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江善波
;
陶胜
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陶胜
;
李士涛
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李士涛
;
马新刚
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马新刚
;
毕京锋
论文数:
0
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0
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0
毕京锋
.
中国专利
:CN215771081U
,2022-02-08
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