晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011542154.5
申请日
2020-12-23
公开(公告)号
CN112864082A
公开(公告)日
2021-05-28
发明(设计)人
施心星
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L2168 H01L2167 H01L21302
代理机构
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
范胜祥
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
圆晶加工激光开槽设备 [P]. 
潘道强 .
中国专利 :CN119733958A ,2025-04-01
[2]
一种晶圆及开槽方法 [P]. 
王玲 ;
陈凝 ;
马旭 .
中国专利 :CN117855135A ,2024-04-09
[3]
一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P]. 
胡学安 ;
安珂 ;
宋斌杰 ;
关力 .
中国专利 :CN117798508B ,2024-05-14
[4]
一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P]. 
胡学安 ;
安珂 ;
宋斌杰 ;
关力 .
中国专利 :CN117798508A ,2024-04-02
[5]
台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备 [P]. 
李嘉凤 ;
黄嘉 ;
朱庆华 ;
陈万群 ;
王正根 .
中国专利 :CN118431104B ,2024-10-01
[6]
台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备 [P]. 
李嘉凤 ;
黄嘉 ;
朱庆华 ;
陈万群 ;
王正根 .
中国专利 :CN118431104A ,2024-08-02
[7]
一种晶圆激光开槽方法 [P]. 
马灵箭 ;
黄涛 ;
熊伟 .
中国专利 :CN118218784A ,2024-06-21
[8]
一种晶圆激光开槽方法 [P]. 
马灵箭 ;
黄涛 ;
熊伟 .
中国专利 :CN118218784B ,2024-09-20
[9]
晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P]. 
魏通 ;
俞忠良 ;
吴庆锋 ;
吴秋明 .
中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02
[10]
晶圆去边设备及去边晶圆 [P]. 
郭茂峰 ;
熊展 ;
江善波 ;
陶胜 ;
李士涛 ;
马新刚 ;
毕京锋 .
中国专利 :CN215771081U ,2022-02-08