圆晶加工激光开槽设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411869724.X

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN119733958A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

潘道强

申请人：

苏州八术激光技术有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金达路18号厂房1幢北部二楼

IPC主分类号：

B23K26/364

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

苏州智远浅行知识产权代理事务所(普通合伙) 32693

代理人：

汪畅

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/364申请日:20241218

共 50 条

[1]

晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法 [P].

施心星 .

中国专利 :CN112864082A ,2021-05-28

[2]

一种用于晶圆加工的激光开槽设备 [P].

郭庆川 ;

侯玉强 ;

胡伦珍 .

中国专利 :CN115815834B ,2024-07-02

[3]

一种晶圆激光加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222403958U ,2025-01-28

[4]

一种晶圆生产用激光开槽设备 [P].

任启刚 ;

叶俊 .

中国专利 :CN223531640U ,2025-11-11

[5]

一种激光加工设备及晶圆加工系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115365674A ,2022-11-22

[6]

一种晶圆激光加工装置 [P].

张伟 ;

熊胜亮 ;

柳啸 ;

陈畅 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN214815772U ,2021-11-23

[7]

LED晶圆激光装置 [P].

肖和平 ;

陈亮 ;

曹来志 ;

马祥柱 ;

杨凯 .

中国专利 :CN205764431U ,2016-12-07

[8]

激光加工装置及晶圆加工设备 [P].

曾宪方 .

中国专利 :CN214867994U ,2021-11-26

[9]

一种晶圆激光开槽方法 [P].

马灵箭 ;

黄涛 ;

熊伟 .

中国专利 :CN118218784A ,2024-06-21

[10]

全自动晶圆激光开槽机 [P].

卢红利 ;

杨楚风 ;

熊胜亮 ;

刘加增 ;

柳啸 ;

陈畅 ;

王亭入 ;

蔡炜楠 ;

高云峰 .

中国专利 :CN306155934S ,2020-11-06

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