一种晶圆生产用激光开槽设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422607803.5

申请日：

2024-10-28

公开(公告)号：

CN223531640U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

任启刚叶俊

申请人：

上海东煦电子科技有限公司

申请人地址：

200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区华申路218号第1幢第7层706室

IPC主分类号：

B23K26/364

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/402

代理机构：

上海源惟初专利代理事务所(普通合伙) 31512

代理人：

周文会

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

圆晶加工激光开槽设备 [P].

潘道强 .

中国专利 :CN119733958A ,2025-04-01

[2]

一种晶圆low-k膜激光开槽设备 [P].

闫兴 ;

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 ;

张伟 ;

鲍占林 .

中国专利 :CN113894433A ,2022-01-07

[3]

一种晶圆激光开槽方法 [P].

马灵箭 ;

黄涛 ;

熊伟 .

中国专利 :CN118218784A ,2024-06-21

[4]

一种晶圆激光开槽装置 [P].

程勇 .

中国专利 :CN210548930U ,2020-05-19

[5]

一种晶圆激光开槽方法 [P].

马灵箭 ;

黄涛 ;

熊伟 .

中国专利 :CN118218784B ,2024-09-20

[6]

一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P].

胡学安 ;

安珂 ;

宋斌杰 ;

关力 .

中国专利 :CN117798508B ,2024-05-14

[7]

一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P].

胡学安 ;

安珂 ;

宋斌杰 ;

关力 .

中国专利 :CN117798508A ,2024-04-02

[8]

晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法 [P].

施心星 .

中国专利 :CN112864082A ,2021-05-28

[9]

一种用于晶圆加工的激光开槽设备 [P].

郭庆川 ;

侯玉强 ;

胡伦珍 .

中国专利 :CN115815834B ,2024-07-02

[10]

晶圆激光开槽机 [P].

陈天元 ;

谢育林 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

张凯 .

中国专利 :CN216161702U ,2022-04-01

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