一种晶圆low-k膜激光开槽设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111077413.6

申请日：

2021-09-15

公开(公告)号：

CN113894433A

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

闫兴陶为银巩铁建蔡正道张伟鲍占林

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K26364

IPC分类号：

B23K2638 B23K2608 B23K2660 B23K2670 B05C502

代理机构：

郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173

代理人：

乔俊霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	公开	公开
2022-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 申请日:20210915
2022-05-17	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/364 申请公布日:20220107

共 50 条

[1]

一种超窄切割道low-k介质晶圆激光开槽装置 [P].

陈松涛 ;

田耕 ;

何在田 ;

董和平 .

中国专利 :CN220296142U ,2024-01-05

[2]

一种晶圆生产用激光开槽设备 [P].

任启刚 ;

叶俊 .

中国专利 :CN223531640U ,2025-11-11

[3]

圆晶加工激光开槽设备 [P].

潘道强 .

中国专利 :CN119733958A ,2025-04-01

[4]

晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法 [P].

施心星 .

中国专利 :CN112864082A ,2021-05-28

[5]

一种晶圆激光开槽方法 [P].

马灵箭 ;

黄涛 ;

熊伟 .

中国专利 :CN118218784A ,2024-06-21

[6]

一种晶圆激光开槽装置 [P].

程勇 .

中国专利 :CN210548930U ,2020-05-19

[7]

一种晶圆激光开槽方法 [P].

马灵箭 ;

黄涛 ;

熊伟 .

中国专利 :CN118218784B ,2024-09-20

[8]

一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P].

胡学安 ;

安珂 ;

宋斌杰 ;

关力 .

中国专利 :CN117798508B ,2024-05-14

[9]

一种晶圆激光开槽装置及开槽方法 [P].

胡学安 ;

安珂 ;

宋斌杰 ;

关力 .

中国专利 :CN117798508A ,2024-04-02

[10]

一种用于晶圆加工的激光开槽设备 [P].

郭庆川 ;

侯玉强 ;

胡伦珍 .

中国专利 :CN115815834B ,2024-07-02

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