高功率芯片水冷散热设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021756131.X

申请日：

2020-08-20

公开(公告)号：

CN212570970U

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

李涛王华伟

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2340 H01L23473 H01L23467 H01L2334

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

燕宏伟;章洪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

用于高功率芯片老化测试的散热装置、散热系统及设备 [P].

张鑫 ;

徐永刚 .

中国专利 :CN220915615U ,2024-05-07

[2]

用于高功率芯片封装散热的装置和系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN114628343A ,2022-06-14

[3]

用于高功率芯片封装散热的装置和系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN114334871A ,2022-04-12

[4]

用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN217933777U ,2022-11-29

[5]

用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN114551383A ,2022-05-27

[6]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

康玄武 ;

孔延梅 .

中国专利 :CN114256176A ,2022-03-29

[7]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

孔延梅 ;

刘瑞文 ;

贾昆鹏 .

中国专利 :CN114256177A ,2022-03-29

[8]

用于高功率芯片的液冷散热装置和系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN115020360A ,2022-09-06

[9]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

孔延梅 ;

康玄武 ;

叶雨欣 ;

刘瑞文 ;

杜向斌 ;

贾昆鹏 ;

云世昌 .

中国专利 :CN114256178A ,2022-03-29

[10]

一种用于芯片散热的水冷散热设备 [P].

李梦霞 .

中国专利 :CN111599774B ,2020-08-28

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