用于高功率芯片封装散热的装置和系统

被引：0

申请号：

CN202210096265.0

申请日：

2022-01-26

公开(公告)号：

CN114334871A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

孙成思孙日欣刘小刚黄健

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426

代理人：

罗粤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/473 申请日:20220126
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

用于高功率芯片封装散热的装置和系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN114628343A ,2022-06-14

[2]

用于高功率芯片的液冷散热装置和系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN115020360A ,2022-09-06

[3]

用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN217933777U ,2022-11-29

[4]

用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

刘小刚 ;

黄健 .

中国专利 :CN114551383A ,2022-05-27

[5]

用于高功率芯片老化测试的散热装置、散热系统及设备 [P].

张鑫 ;

徐永刚 .

中国专利 :CN220915615U ,2024-05-07

[6]

一种用于多个高功率芯片的组合散热装置 [P].

刘洪生 ;

张乐 ;

余羽 ;

刘宽耀 ;

胡秋野 ;

刘伟平 ;

朱骏 ;

刘圣起 ;

夏峥 .

中国专利 :CN112399778A ,2021-02-23

[7]

高功率芯片水冷散热设备 [P].

李涛 ;

王华伟 .

中国专利 :CN212570970U ,2021-02-19

[8]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装装置及封装方法 [P].

赵瑞辕 ;

李知闲 .

中国专利 :CN121096936A ,2025-12-09

[9]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P].

张鹏 ;

耿雪其 ;

王贺贺 ;

王成迁 .

中国专利 :CN119230422B ,2025-04-01

[10]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P].

张鹏 ;

耿雪其 ;

王贺贺 ;

王成迁 .

中国专利 :CN119230422A ,2024-12-31

← 1 2 3 4 5 →