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一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411747472.3
申请日：
2024-12-02
公开(公告)号：
CN119230422B
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
张鹏
耿雪其
王贺贺
王成迁
申请人：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
H01L21/54
H01L21/56
H01L23/31
H01L23/367
H01L23/373
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/52申请日:20241202 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |