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一种用于高功率芯片封装处理的装置及其方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411142498.5
申请日：
2024-08-20
公开(公告)号：
CN118976629A
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
张华 刘健峰 刘绪芳 刘宇良 陈觉先
申请人：
知行者（深圳）计算机通讯有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋6层
IPC主分类号：
B05B13/02
IPC分类号：
B05B9/04 B05B16/00 H01L21/67 H01L21/56
代理机构：
深圳市胜远威知识产权代理事务所(普通合伙) 44979
代理人：
姜中阳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B05B 13/02申请日:20240820
2025-02-28 发明专利申请公布后的撤回 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B05B 13/02申请公布日:20241119
2024-11-19 公开 公开
共 50 条
[1]
一种高功率芯片的高可靠高散热的封装装置及封装方法 [P]. 
赵瑞辕 ;
李知闲 .
中国专利 :CN121096936A ,2025-12-09
[2]
一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P]. 
张鹏 ;
耿雪其 ;
王贺贺 ;
王成迁 .
中国专利 :CN119230422B ,2025-04-01
[3]
一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P]. 
张鹏 ;
耿雪其 ;
王贺贺 ;
王成迁 .
中国专利 :CN119230422A ,2024-12-31
[4]
一种高功率芯片封装结构及封装方法 [P]. 
施凯杰 ;
许天 ;
周琼 .
中国专利 :CN120854285A ,2025-10-28
[5]
用于高功率芯片封装散热的装置和系统 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
刘小刚 ;
黄健 .
中国专利 :CN114628343A ,2022-06-14
[6]
用于高功率芯片封装散热的装置和系统 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
刘小刚 ;
黄健 .
中国专利 :CN114334871A ,2022-04-12
[7]
一种高功率芯片封装散热结构及其制备方法 [P]. 
侯峰泽 ;
张国旗 ;
叶怀宇 .
中国专利 :CN112736184B ,2021-04-30
[8]
一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
李更 ;
宋阳 ;
桑成凤 ;
姚大平 .
中国专利 :CN117855168B ,2024-05-10
[9]
一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
李更 ;
宋阳 ;
桑成凤 ;
姚大平 .
中国专利 :CN117855168A ,2024-04-09
[10]
高功率芯片封装构造的导线架及其制造方法 [P]. 
张敬模 ;
韩永一 ;
金仁浩 .
中国专利 :CN102148213A ,2011-08-10
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