学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410258667.5
申请日：
2024-03-07
公开(公告)号：
CN117855168B
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
李更 宋阳 桑成凤 姚大平
申请人：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
IPC主分类号：
H01L23/427
IPC分类号：
H01L21/50
代理机构：
郑州知倍通知识产权代理事务所(普通合伙) 41191
代理人：
李玲玲
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 徐州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-10 授权 授权
2024-04-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/427申请日:20240307
2024-04-09 公开 公开
共 50 条
[1]
一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
李更 ;
宋阳 ;
桑成凤 ;
姚大平 .
中国专利 :CN117855168A ,2024-04-09
[2]
一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P]. 
焦斌斌 ;
余立航 ;
康玄武 ;
孔延梅 .
中国专利 :CN114256176A ,2022-03-29
[3]
一种多芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
王钢 ;
阚云辉 ;
闫不穷 ;
胡新 ;
方宇生 .
中国专利 :CN117650107B ,2024-04-02
[4]
一种多芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
王钢 ;
阚云辉 ;
闫不穷 ;
胡新 ;
方宇生 .
中国专利 :CN117650107A ,2024-03-05
[5]
一种芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
王傲琦 ;
周南嘉 ;
韩东升 ;
劳佳俊 ;
蔡王灿 .
中国专利 :CN118538618A ,2024-08-23
[6]
一种芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
郭学平 ;
郝虎 ;
于中尧 .
中国专利 :CN106783796B ,2017-05-31
[7]
一种芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
马磊 .
中国专利 :CN116031168B ,2025-12-30
[8]
芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
钟兴和 .
中国专利 :CN112701108A ,2021-04-23
[9]
芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
王景峰 ;
王文博 ;
王曦 ;
李晓琪 ;
张若蒙 ;
王磊 ;
李雯钰 ;
潘成兵 .
中国专利 :CN119812135A ,2025-04-11
[10]
芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
王景峰 ;
王文博 ;
王曦 ;
李晓琪 ;
张若蒙 ;
王磊 ;
李雯钰 ;
潘成兵 .
中国专利 :CN119812135B ,2025-12-30
12345