共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011639646.6
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN112701108A
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
钟兴和
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2331
H01L2516
H01L2150
代理机构：
广州德科知识产权代理有限公司 44381
代理人：
万振雄;罗蔓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20201231 |
| 2021-04-23 | 公开 | 公开 |