芯片封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411874809.7

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN119812135B

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

王景峰王文博王曦李晓琪张若蒙王磊李雯钰潘成兵

申请人：

甬江实验室

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373 H01L21/50

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

孙璐璐

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	授权	授权
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241218

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制备方法 [P].

钟兴和 .

中国专利 :CN112701108A ,2021-04-23

[2]

芯片封装结构及其制备方法 [P].

王景峰 ;

王文博 ;

王曦 ;

李晓琪 ;

张若蒙 ;

王磊 ;

李雯钰 ;

潘成兵 .

中国专利 :CN119812135A ,2025-04-11

[3]

激光芯片封装结构及其制备方法 [P].

陈泽 ;

张超 ;

高滢滢 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN118472783A ,2024-08-09

[4]

芯片封装结构、芯片封装方法、电子设备及其制备方法 [P].

单甄珍 .

中国专利 :CN119673885A ,2025-03-21

[5]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

包宇君 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN112820726B ,2021-05-18

[6]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677A ,2024-12-24

[7]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677B ,2025-03-25

[8]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN118471935B ,2024-11-05

[9]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

陈泽 .

中国专利 :CN119653885A ,2025-03-18

[10]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐林华 ;

李利 ;

张超 .

中国专利 :CN112992888A ,2021-06-18

← 1 2 3 4 5 →