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一种芯片封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611116597.1
申请日：
2016-12-07
公开(公告)号：
CN106783796B
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
郭学平
郝虎
于中尧
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆;胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-26 | 授权 | 授权 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729304628 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2016111165971 申请日:20161207 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-30 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 合同备案号:X2022980027357 让与人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 受让人:江苏芯德半导体科技有限公司 发明名称:一种芯片封装结构及其制备方法 申请日:20161207 申请公布日:20170531 授权公告日:20190426 许可种类:普通许可 备案日期:20221213 |