一种高功率芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511017081.0

申请日：

2025-07-23

公开(公告)号：

CN120854285A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

施凯杰许天周琼

申请人：

华天科技（昆山）电子有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/373

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

李小叶

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250723

共 50 条

[1]

一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法 [P].

王亮 ;

石浩 ;

韩荣刚 ;

李现兵 ;

张朋 ;

武伟 ;

林仲康 ;

唐新灵 ;

张喆 .

中国专利 :CN110246765A ,2019-09-17

[2]

芯片封装结构及功率芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217822784U ,2022-11-15

[3]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P].

张鹏 ;

耿雪其 ;

王贺贺 ;

王成迁 .

中国专利 :CN119230422B ,2025-04-01

[4]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法 [P].

张鹏 ;

耿雪其 ;

王贺贺 ;

王成迁 .

中国专利 :CN119230422A ,2024-12-31

[5]

一种高功率芯片封装散热结构及其制备方法 [P].

侯峰泽 ;

张国旗 ;

叶怀宇 .

中国专利 :CN112736184B ,2021-04-30

[6]

一种高功率芯片的高可靠高散热的封装装置及封装方法 [P].

赵瑞辕 ;

李知闲 .

中国专利 :CN121096936A ,2025-12-09

[7]

功率芯片封装结构 [P].

冷中明 ;

谢智正 .

中国专利 :CN208954972U ,2019-06-07

[8]

功率芯片封装结构 [P].

邱思齐 ;

谢有德 ;

陈彦玮 ;

钟志育 ;

郭育茹 .

中国专利 :CN120878644A ,2025-10-31

[9]

功率芯片封装结构 [P].

连崇孝 ;

吕伟铭 ;

吴家逸 ;

邱思齐 .

中国专利 :CN118553702A ,2024-08-27

[10]

功率芯片封装结构 [P].

胡志武 ;

董天源 .

中国专利 :CN217881489U ,2022-11-22

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