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芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111091964.8
申请日：
2021-09-17
公开(公告)号：
CN113808956A
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
吴政达
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区尚阳路12号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2156
H01L2331
H01L23498
H01L2366
H01Q122
代理机构：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310
代理人：
陈万艺
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210917 |