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芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410946855.7
申请日：
2024-07-15
公开(公告)号：
CN118919503A
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
李斌
申请人：
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H01L21/603
H01L23/488
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
姜影
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240715 |