倒装芯片封装中的芯片背面涂层

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110421703.8

申请日：

2011-12-15

公开(公告)号：

CN103165542A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

金鹏陈凡卢基存

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	公开	公开
2017-10-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/28 申请公布日:20130619
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590113788 IPC(主分类):H01L 23/28 专利申请号:2011104217038 申请日:20111215

共 50 条

[1]

倒装芯片封装 [P].

童耿直 ;

林子闳 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103295989A ,2013-09-11

[2]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[3]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

[4]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[5]

倒装芯片封装 [P].

郑百盛 ;

杜文杰 .

中国专利 :CN111755394A ,2020-10-09

[6]

倒装芯片封装 [P].

刘育志 ;

张建国 ;

游济阳 ;

卢景睿 ;

林志豪 .

中国专利 :CN106298549A ,2017-01-04

[7]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[9]

倒装芯片封装方法 [P].

唐和明 ;

赵兴华 ;

李明锦 ;

黄泰源 ;

刘昭源 ;

黄咏政 ;

李德章 ;

高仁杰 ;

陈昭雄 .

中国专利 :CN101777502B ,2010-07-14

[10]

倒装芯片封装体 [P].

陈裕文 ;

邱已豪 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN100420004C ,2005-07-20

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