散热型电路板的构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620149739.X

申请日：

2006-11-13

公开(公告)号：

CN200980220Y

公开(公告)日：

2007-11-21

发明(设计)人：

钟金钏吕学进

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K100

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

赵燕力

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-21	授权	授权
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695977044 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL200620149739X 申请日:20061113 授权公告日:20071121 终止日期:20151113

共 50 条

[1]

散热型电路板构造 [P].

钟金钏 ;

吕学进 .

中国专利 :CN2726277Y ,2005-09-14

[2]

散热型电路板 [P].

钟金钏 ;

吕学进 .

中国专利 :CN200980221Y ,2007-11-21

[3]

散热型柔性电路板 [P].

贺友林 ;

付良波 ;

张家峰 .

中国专利 :CN215935155U ,2022-03-01

[4]

散热型电路板 [P].

欧阳建英 ;

梁启光 .

中国专利 :CN203574995U ,2014-04-30

[5]

散热型电路板 [P].

唐浩乔 .

中国专利 :CN204968217U ,2016-01-13

[6]

电路板构造 [P].

洪叔佑 .

中国专利 :CN206042502U ,2017-03-22

[7]

散热型PCB电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207305064U ,2018-05-01

[8]

散热型双面电路板 [P].

江克明 ;

张宇 ;

张岩 ;

邓凯 ;

朱方德 .

中国专利 :CN203251510U ,2013-10-23

[9]

双面散热型电路板 [P].

叶文英 .

中国专利 :CN204598458U ,2015-08-26

[10]

散热电路板 [P].

杨翔云 ;

利文峯 ;

沙益安 .

中国专利 :CN205082059U ,2016-03-09

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