一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110179638.2

申请日：

2011-06-29

公开(公告)号：

CN102350553A

公开(公告)日：

2012-02-15

发明(设计)人：

林铁松何鹏王百慧

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K1008

IPC分类号：

B23K120 C23C1435 C23C1414

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

韩末洙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	授权	授权
2012-02-15	公开	公开
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101212135628 IPC(主分类):B23K 1/008 专利申请号:2011101796382 申请日:20110629

共 50 条

[1]

一种高体积含量秸秆粉增强铝基复合材料的电阻焊接方法 [P].

沈天宇 ;

戴思捷 ;

戴宇轩 ;

潘逸汝 ;

李雪琦 .

中国专利 :CN107159988A ,2017-09-15

[2]

一种高体积含量秸秆粉增强铝基复合材料 [P].

沈天宇 ;

戴思捷 ;

戴宇轩 ;

潘逸汝 ;

李雪琦 .

中国专利 :CN107090184A ,2017-08-25

[3]

一种高体积分数陶瓷增强铝基复合材料制备方法 [P].

范语楠 ;

范才河 ;

阳建君 ;

欧玲 ;

严红革 ;

何世文 ;

郑东升 .

中国专利 :CN111733357B ,2020-10-02

[4]

一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法 [P].

刘守相 ;

徐李刚 ;

孙峰 ;

牛济泰 .

中国专利 :CN104708160A ,2015-06-17

[5]

一种陶瓷增强铝基复合材料的超快激光焊接方法 [P].

李淳 ;

孔艺娜 ;

修子扬 ;

蒋昊 ;

杨博 ;

曹健 ;

司晓庆 ;

亓钧雷 ;

闫耀天 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN120587675A ,2025-09-05

[6]

一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

陈东 ;

汪明亮 ;

夏存娟 ;

马乃恒 ;

王浩伟 .

中国专利 :CN104532045A ,2015-04-22

[7]

陶瓷颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

蒋小汉 ;

曹柳絮 ;

石安红 ;

陈浩宇 ;

邱振宇 ;

王畅 ;

刘春轩 ;

蒋兆汝 ;

向威 ;

钟探秋 ;

罗维真 ;

颜志毅 ;

周俊杰 ;

吴云 .

中国专利 :CN117025997B ,2025-11-25

[8]

陶瓷颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

谢国宏 .

中国专利 :CN1182063A ,1998-05-20

[9]

一种高体分颗粒增强铝基复合材料的焊接方法 [P].

倪丁瑞 ;

马宗义 ;

王全兆 ;

肖伯律 ;

王东 ;

薛鹏 ;

张星星 ;

刘振宇 .

中国专利 :CN106425082A ,2017-02-22

[10]

高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

顾明元 ;

张其国 .

中国专利 :CN1318622C ,2005-09-21

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