一种高体积含量秸秆粉增强铝基复合材料的电阻焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710398608.8

申请日：

2017-05-31

公开(公告)号：

CN107159988A

公开(公告)日：

2017-09-15

发明(设计)人：

沈天宇戴思捷戴宇轩潘逸汝李雪琦

申请人：

申请人地址：

212431 江苏省镇江市郭庄镇宁茅路郭庄段856号

IPC主分类号：

B23K1008

IPC分类号：

B23K120 B23K10316

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

楼高潮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20170531
2020-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 1/008 申请公布日:20170915
2017-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高体积含量秸秆粉增强铝基复合材料 [P].

沈天宇 ;

戴思捷 ;

戴宇轩 ;

潘逸汝 ;

李雪琦 .

中国专利 :CN107090184A ,2017-08-25

[2]

一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法 [P].

林铁松 ;

何鹏 ;

王百慧 .

中国专利 :CN102350553A ,2012-02-15

[3]

铝基复合材料超声－电阻焊接方法 [P].

许志武 ;

闫久春 ;

叶广郁 ;

杨士勤 .

中国专利 :CN100339176C ,2005-10-26

[4]

高体积分数增强相铝基复合材料的电阻点焊方法 [P].

李杏瑞 ;

史新伟 ;

牛济泰 .

中国专利 :CN104625379A ,2015-05-20

[5]

一种高体积分数陶瓷增强铝基复合材料制备方法 [P].

范语楠 ;

范才河 ;

阳建君 ;

欧玲 ;

严红革 ;

何世文 ;

郑东升 .

中国专利 :CN111733357B ,2020-10-02

[6]

一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

陈东 ;

汪明亮 ;

夏存娟 ;

马乃恒 ;

王浩伟 .

中国专利 :CN104532045A ,2015-04-22

[7]

一种高体分颗粒增强铝基复合材料的焊接方法 [P].

倪丁瑞 ;

马宗义 ;

王全兆 ;

肖伯律 ;

王东 ;

薛鹏 ;

张星星 ;

刘振宇 .

中国专利 :CN106425082A ,2017-02-22

[8]

高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

顾明元 ;

张其国 .

中国专利 :CN1318622C ,2005-09-21

[9]

一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

王健 ;

梁秋实 ;

马书旺 ;

杨剑 ;

杨志民 ;

毛昌辉 ;

刘坤 ;

吕政 .

中国专利 :CN109868381B ,2019-06-11

[10]

一种高铝熵合金增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

安旭龙 ;

李峰祥 ;

张伟 ;

李豪 ;

张蓝天 ;

王磊 ;

魏伟 ;

孙文文 .

中国专利 :CN118668103A ,2024-09-20

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