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一种电子元器件的封装机构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111041327.X
申请日：
2021-09-07
公开(公告)号：
CN113966165A
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
王峰
宗留杨
杨新民
张亚男
申请人：
申请人地址：
419400 湖南省怀化市芷江侗族自治县罗旧镇（县工业园集中区标准化厂房1、3栋）
IPC主分类号：
H05K1302
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222
代理人：
徐新
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/02 申请日:20210907 |