电子元器件载带封装机及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211024988.6

申请日：

2022-08-25

公开(公告)号：

CN115320914B

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

徐霞

申请人：

湖南金磁电子有限公司

申请人地址：

415000 湖南省常德市临澧高新区创业大道孵化大楼322室

IPC主分类号：

B65B15/04

IPC分类号：

B65B43/52

代理机构：

重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267

代理人：

赖将军

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件载带封装机及其封装方法 [P].

徐霞 .

中国专利 :CN115320914A ,2022-11-11

[2]

电子元器件载带封装机 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108860720A ,2018-11-23

[3]

一种电子元器件载带封装机 [P].

陈钢全 ;

朱海马 ;

王成欣 ;

尚利 .

中国专利 :CN222496766U ,2025-02-18

[4]

一种电子元器件载带封装机 [P].

徐家 ;

高强 .

中国专利 :CN220924612U ,2024-05-10

[5]

一种电子元器件载带封装机构 [P].

周进 ;

刘继友 ;

王伟 .

中国专利 :CN209814374U ,2019-12-20

[6]

电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法 [P].

陈建超 ;

王春洪 ;

吴赞 ;

陈梦秋 .

中国专利 :CN104960292B ,2015-10-07

[7]

一种电子元器件的封装机构及其封装方法 [P].

王峰 ;

宗留杨 ;

杨新民 ;

张亚男 .

中国专利 :CN113966165A ,2022-01-21

[8]

一种电子元器件封装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09

[9]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

毕顺军 ;

朱万吉 ;

马如鹏 ;

游昱 ;

李仁明 ;

王燕萍 .

中国专利 :CN213620392U ,2021-07-06

[10]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108528794A ,2018-09-14

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