一种散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720449364.7

申请日：

2017-04-26

公开(公告)号：

CN207149547U

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

郭兴赵先林杨长春胡欣石继明

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区秀浦路2388号3幢555室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2338 G06F120

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种制冷散热装置 [P].

甄留保 .

中国专利 :CN223610388U ,2025-11-28

[2]

一种电池散热装置 [P].

刘志祥 ;

梁运康 ;

梁梅芳 ;

姜李芳 .

中国专利 :CN207732050U ,2018-08-14

[3]

一种芯片封装散热装置 [P].

陆明 ;

花苗 .

中国专利 :CN220821542U ,2024-04-19

[4]

一种试剂盘散热装置 [P].

尹康 ;

梁浩 ;

熊茂林 ;

于超 .

中国专利 :CN217082977U ,2022-07-29

[5]

一种散热装置 [P].

陈永强 ;

张丽明 ;

金全林 .

中国专利 :CN213066623U ,2021-04-27

[6]

一种散热装置 [P].

安贵龙 ;

黄立勇 .

中国专利 :CN216083632U ,2022-03-18

[7]

一种散热装置 [P].

苏源 ;

潘泽瑞 ;

王鹏翔 ;

刘贺 .

中国专利 :CN211064023U ,2020-07-21

[8]

一种相机模组制冷散热装置 [P].

吴俊灵 ;

李子忠 .

中国专利 :CN213690192U ,2021-07-13

[9]

一种半导体路灯散热装置 [P].

陈晓磊 ;

杨振轩 ;

杨明文 .

中国专利 :CN209622742U ,2019-11-12

[10]

一种半导体芯片散热装置 [P].

陈晓磊 ;

杨振轩 ;

杨明文 .

中国专利 :CN209626206U ,2019-11-12

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