学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种电解铜箔翘曲度测量装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721519261.X
申请日
:
2017-11-15
公开(公告)号
:
CN207407831U
公开(公告)日
:
2018-05-25
发明(设计)人
:
何成群
樊斌锋
王斌
申请人
:
申请人地址
:
472500 河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角
IPC主分类号
:
G01B1116
IPC分类号
:
代理机构
:
郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104
代理人
:
时立新
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-05-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电解铜箔翘曲度测量设备
[P].
万新领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
万新领
;
黄玉泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
黄玉泉
;
成天耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
成天耀
;
欧宗炬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
欧宗炬
.
中国专利
:CN222124260U
,2024-12-06
[2]
一种电解铜箔用翘曲度测量装置
[P].
王豫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王豫
.
中国专利
:CN215766921U
,2022-02-08
[3]
一种电解铜箔翘曲度测量装置
[P].
黄锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄锐
.
中国专利
:CN216410135U
,2022-04-29
[4]
一种电解铜箔翘曲度测量设备
[P].
明智耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
明智耀
;
王朋举
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
王朋举
;
明荣桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
明荣桂
;
刘平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
刘平
;
肖永祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
肖永祥
.
中国专利
:CN120800246B
,2025-11-11
[5]
一种电解铜箔翘曲度测量设备
[P].
明智耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
明智耀
;
王朋举
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
王朋举
;
明荣桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
明荣桂
;
刘平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
刘平
;
肖永祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
肖永祥
.
中国专利
:CN120800246A
,2025-10-17
[6]
一种电解铜箔厚度测量装置
[P].
姚耀春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云南润久科技有限公司
云南润久科技有限公司
姚耀春
;
李均平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云南润久科技有限公司
云南润久科技有限公司
李均平
;
张能涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云南润久科技有限公司
云南润久科技有限公司
张能涛
;
姚春蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云南润久科技有限公司
云南润久科技有限公司
姚春蓉
.
中国专利
:CN220322330U
,2024-01-09
[7]
一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺
[P].
樊斌锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
樊斌锋
;
王建智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建智
;
张欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张欣
;
柴云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴云
;
韩树华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩树华
;
姚于希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚于希
;
何铁帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何铁帅
.
中国专利
:CN104762642A
,2015-07-08
[8]
电解铜箔表观缺陷的测量装置
[P].
尹朋朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹朋朋
;
唐宏洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐宏洁
;
马征东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马征东
;
程姣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程姣
;
尹青青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹青青
;
赵茹钰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵茹钰
.
中国专利
:CN218412291U
,2023-01-31
[9]
电解铜箔裁断装置
[P].
金相裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金相裕
;
宋昌焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋昌焕
.
中国专利
:CN209364780U
,2019-09-10
[10]
一种电解铜箔制造用热压装置
[P].
吴宏洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴宏洋
;
汪中明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪中明
.
中国专利
:CN208427543U
,2019-01-25
←
1
2
3
4
5
→