一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510148125.3

申请日：

2015-03-31

公开(公告)号：

CN104762642A

公开(公告)日：

2015-07-08

发明(设计)人：

樊斌锋王建智张欣柴云韩树华姚于希何铁帅

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D338

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新;周闯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619264831 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2015101481253 申请日:20150331
2017-10-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 1/04 申请公布日:20150708
2015-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

低翘曲电解铜箔生产工艺 [P].

胡旭日 ;

徐策 ;

王维河 ;

姜桂东 ;

薛伟 ;

王海振 .

中国专利 :CN102965698B ,2013-03-13

[2]

电解液的制备方法和铜箔的生产工艺 [P].

杜培云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN117684224A ,2024-03-12

[3]

一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

裴晓哲 ;

樊斌锋 ;

李晓晗 ;

彭肖林 ;

何晨曦 .

中国专利 :CN109763152A ,2019-05-17

[4]

一种HVLP2电解铜箔的生产工艺 [P].

白忠波 ;

赵原森 ;

任伟伟 ;

肖妍 ;

彭肖林 ;

屈伟伟 ;

冯宝鑫 ;

杜庆庆 ;

郭长辉 ;

胡凯飞 ;

张英会 ;

郑闪闪 ;

吉爽爽 ;

薛西璞 .

中国专利 :CN121183377A ,2025-12-23

[5]

一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

裴晓哲 ;

樊斌锋 ;

李晓晗 ;

彭肖林 ;

何晨曦 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN109750334B ,2019-05-14

[6]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301A ,2022-08-23

[7]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301B ,2024-04-26

[8]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[9]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[10]

一种用于电解铜箔的电解液添加剂及其应用 [P].

曾红春 ;

金伦 ;

刘范芬 ;

刘青松 ;

付行 .

中国专利 :CN119640343A ,2025-03-18

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