一种电解铜箔生产工艺

被引：0

申请号：

CN202210547661.0

申请日：

2022-05-18

公开(公告)号：

CN114934301A

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

操声跃曹露黄国平江明周强

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

H01M466 H01M100525

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

付金浩

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	公开	公开
2022-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20220518

共 50 条

[1]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301B ,2024-04-26

[2]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[3]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[4]

低翘曲电解铜箔生产工艺 [P].

胡旭日 ;

徐策 ;

王维河 ;

姜桂东 ;

薛伟 ;

王海振 .

中国专利 :CN102965698B ,2013-03-13

[5]

一种平滑高速电解铜箔的生产工艺 [P].

肖炳瑞 ;

黄永发 ;

余科淼 ;

徐建平 ;

郭立功 .

中国专利 :CN112080768A ,2020-12-15

[6]

一种超薄电解铜箔的生产工艺 [P].

周启伦 ;

万新领 ;

何宏杨 ;

高元亨 ;

罗志艺 .

中国专利 :CN110219025A ,2019-09-10

[7]

一种双面毛电解铜箔生产工艺 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

李永贞 ;

朱各桂 ;

邓烨 ;

万新领 ;

黄国平 .

中国专利 :CN104593832A ,2015-05-06

[8]

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

张欣 ;

柴云 ;

韩树华 ;

姚于希 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN104762642A ,2015-07-08

[9]

一种HVLP2电解铜箔的生产工艺 [P].

白忠波 ;

赵原森 ;

任伟伟 ;

肖妍 ;

彭肖林 ;

屈伟伟 ;

冯宝鑫 ;

杜庆庆 ;

郭长辉 ;

胡凯飞 ;

张英会 ;

郑闪闪 ;

吉爽爽 ;

薛西璞 .

中国专利 :CN121183377A ,2025-12-23

[10]

一种双层复合电解铜箔的生产工艺 [P].

周喜权 .

中国专利 :CN109267110B ,2019-01-25

← 1 2 3 4 5 →