一种HVLP2电解铜箔的生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511342732.3

申请日：

2025-09-19

公开(公告)号：

CN121183377A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

白忠波赵原森任伟伟肖妍彭肖林屈伟伟冯宝鑫杜庆庆郭长辉胡凯飞张英会郑闪闪吉爽爽薛西璞

申请人：

灵宝华鑫铜箔有限责任公司

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D3/38 C25D7/06 C25D5/10 C25D5/34 C25D5/48 B08B3/08

代理机构：

湖南晓德专利代理事务所(普通合伙) 43281

代理人：

韩战涛

法律状态：

公开

国省代码：

河南省三门峡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

张欣 ;

柴云 ;

韩树华 ;

姚于希 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN104762642A ,2015-07-08

[2]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301A ,2022-08-23

[3]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301B ,2024-04-26

[4]

一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

裴晓哲 ;

樊斌锋 ;

李晓晗 ;

彭肖林 ;

何晨曦 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN109750334B ,2019-05-14

[5]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[6]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[7]

一种双面毛电解铜箔生产工艺 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

李永贞 ;

朱各桂 ;

邓烨 ;

万新领 ;

黄国平 .

中国专利 :CN104593832A ,2015-05-06

[8]

一种平滑高速电解铜箔的生产工艺 [P].

肖炳瑞 ;

黄永发 ;

余科淼 ;

徐建平 ;

郭立功 .

中国专利 :CN112080768A ,2020-12-15

[9]

一种超薄电解铜箔的生产工艺 [P].

周启伦 ;

万新领 ;

何宏杨 ;

高元亨 ;

罗志艺 .

中国专利 :CN110219025A ,2019-09-10

[10]

低翘曲电解铜箔生产工艺 [P].

胡旭日 ;

徐策 ;

王维河 ;

姜桂东 ;

薛伟 ;

王海振 .

中国专利 :CN102965698B ,2013-03-13

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