低翘曲电解铜箔生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210492733.2

申请日：

2012-11-28

公开(公告)号：

CN102965698B

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

胡旭日徐策王维河姜桂东薛伟王海振

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D104 C25D706

代理机构：

烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225

代理人：

吕静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	授权	授权
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433999823 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2012104927332 申请日:20121128
2013-03-13	公开	公开
2022-12-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市温泉路128号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号

共 50 条

[1]

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

张欣 ;

柴云 ;

韩树华 ;

姚于希 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN104762642A ,2015-07-08

[2]

一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

裴晓哲 ;

樊斌锋 ;

李晓晗 ;

彭肖林 ;

何晨曦 .

中国专利 :CN109763152A ,2019-05-17

[3]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[4]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301A ,2022-08-23

[5]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301B ,2024-04-26

[6]

替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 [P].

胡旭日 ;

王维河 ;

腾笑朋 ;

徐策 ;

杨鹏海 ;

考松波 .

中国专利 :CN102363891A ,2012-02-29

[7]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[8]

一种双层复合电解铜箔的生产工艺 [P].

周喜权 .

中国专利 :CN109267110B ,2019-01-25

[9]

一种平滑高速电解铜箔的生产工艺 [P].

肖炳瑞 ;

黄永发 ;

余科淼 ;

徐建平 ;

郭立功 .

中国专利 :CN112080768A ,2020-12-15

[10]

一种超薄电解铜箔的生产工艺 [P].

周启伦 ;

万新领 ;

何宏杨 ;

高元亨 ;

罗志艺 .

中国专利 :CN110219025A ,2019-09-10

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