替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110365989.2

申请日：

2011-11-18

公开(公告)号：

CN102363891A

公开(公告)日：

2012-02-29

发明(设计)人：

胡旭日王维河腾笑朋徐策杨鹏海考松波

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D706 H05K102

代理机构：

烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225

代理人：

矫智兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101222311751 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2011103659892 申请日:20111118
2022-12-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市温泉路128号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2013-09-25	授权	授权
2012-02-29	公开	公开

共 50 条

[1]

低翘曲电解铜箔生产工艺 [P].

胡旭日 ;

徐策 ;

王维河 ;

姜桂东 ;

薛伟 ;

王海振 .

中国专利 :CN102965698B ,2013-03-13

[2]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301A ,2022-08-23

[3]

一种电解铜箔生产工艺 [P].

操声跃 ;

曹露 ;

黄国平 ;

江明 ;

周强 .

中国专利 :CN114934301B ,2024-04-26

[4]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[5]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[6]

一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

张欣 ;

柴云 ;

韩树华 ;

姚于希 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN104762642A ,2015-07-08

[7]

一种双层复合电解铜箔的生产工艺 [P].

周喜权 .

中国专利 :CN109267110B ,2019-01-25

[8]

挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 [P].

陈韶明 .

中国专利 :CN107236973A ,2017-10-10

[9]

一种高抗拉电解铜箔及其生产工艺 [P].

杨扬 ;

李钦正 ;

李建伟 ;

李传铮 ;

曾铮 .

中国专利 :CN119640346A ,2025-03-18

[10]

一种平滑高速电解铜箔的生产工艺 [P].

肖炳瑞 ;

黄永发 ;

余科淼 ;

徐建平 ;

郭立功 .

中国专利 :CN112080768A ,2020-12-15

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