一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910151129.5

申请日：

2019-02-28

公开(公告)号：

CN109750334B

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

李应恩裴晓哲樊斌锋李晓晗彭肖林何晨曦何铁帅

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D104

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 3/38 登记生效日:20211112 变更事项:专利权人变更前权利人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司变更后权利人:南京龙鑫电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:472500 河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角变更后权利人:210008 江苏省南京市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角
2021-03-26	授权	授权
2019-05-14	公开	公开
2019-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20190228

共 50 条

[1]

一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺 [P].

李应恩 ;

裴晓哲 ;

樊斌锋 ;

李晓晗 ;

彭肖林 ;

何晨曦 .

中国专利 :CN109763152A ,2019-05-17

[2]

高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺 [P].

朱若林 ;

宋言 ;

简志超 ;

彭永忠 .

中国专利 :CN111270273A ,2020-06-12

[3]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[4]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[5]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[6]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[7]

一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600497A ,2024-09-06

[8]

电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺 [P].

王朋举 ;

明小强 ;

赵刘平 ;

仇阳阳 .

中国专利 :CN108823610A ,2018-11-16

[9]

一种电解铜箔添加剂及高抗拉无翘曲6μm双光电解铜箔制备工艺 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

王加豪 ;

全南旭 .

中国专利 :CN119320967A ,2025-01-17

[10]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

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