发明(设计)人:
古川佳美
北出祐也
高桥佑辅
岩崎刚
申请人地址:
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
代理机构:
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
共 50 条
[1]
粘合带和电子设备
[P].
中国专利 :CN115595082A ,2023-01-13 [2]
双面粘合带和电子设备
[P].
中国专利 :CN113840887A ,2021-12-24 [4]
粘合片和电子设备
[P].
中国专利 :CN107075319A ,2017-08-18 [5]
双面粘合带及电子设备
[P].
中国专利 :CN105829473A ,2016-08-03 [6]
粘合带及电子设备
[P].
谷井翔太
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
谷井翔太
;
竹内友一
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
竹内友一
.
日本专利 :CN117586712A ,2024-02-23 [10]
粘合带、部件、电子设备及车辆
[P].
岩崎刚
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
岩崎刚
;
室井佐知
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
室井佐知
;
高桥佑辅
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
高桥佑辅
;
泷泽启信
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
泷泽启信
.
日本专利 :CN120230495A ,2025-07-01