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双面粘合带、电子设备部件及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080016737.6
申请日
:
2020-02-21
公开(公告)号
:
CN113490728B
公开(公告)日
:
2021-10-08
发明(设计)人
:
堀尾明史
松木繁季
石堂泰志
片冈宽幸
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
B32B2732
IPC分类号
:
C09J13300
C09J726
C09J738
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
王永红
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-24
授权
授权
2021-10-08
公开
公开
2021-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/00 申请日:20200221
共 50 条
[1]
双面粘合带及电子设备
[P].
键山由美
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0
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0
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0
键山由美
;
武井秀晃
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武井秀晃
;
山上晃
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山上晃
;
岩崎刚
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岩崎刚
.
中国专利
:CN105829473A
,2016-08-03
[2]
双面粘合带和电子设备
[P].
北出祐也
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0
北出祐也
;
高桥佑辅
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高桥佑辅
;
岩崎刚
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岩崎刚
;
长谷部真生
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长谷部真生
.
中国专利
:CN113840887A
,2021-12-24
[3]
便携电子设备用双面粘合带
[P].
岩井勇树
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岩井勇树
;
内田德之
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内田德之
.
中国专利
:CN105378016B
,2016-03-02
[4]
便携电子设备用双面粘合带
[P].
岩井勇树
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岩井勇树
;
内田德之
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内田德之
;
平田稔朗
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平田稔朗
.
中国专利
:CN106062113A
,2016-10-26
[5]
粘合带、部件、电子设备及车辆
[P].
岩崎刚
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
岩崎刚
;
室井佐知
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
室井佐知
;
高桥佑辅
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
高桥佑辅
;
泷泽启信
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
泷泽启信
.
日本专利
:CN120230495A
,2025-07-01
[6]
粘合带及电子设备
[P].
谷井翔太
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
谷井翔太
;
竹内友一
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机构:
DIC株式会社
DIC株式会社
竹内友一
.
日本专利
:CN117586712A
,2024-02-23
[7]
粘合带和电子设备
[P].
古川佳美
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古川佳美
;
北出祐也
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北出祐也
;
高桥佑辅
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高桥佑辅
;
岩崎刚
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岩崎刚
.
中国专利
:CN115595081A
,2023-01-13
[8]
粘合带和电子设备
[P].
古川佳美
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古川佳美
;
北出祐也
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0
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北出祐也
;
高桥佑辅
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高桥佑辅
;
岩崎刚
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0
岩崎刚
.
中国专利
:CN115595082A
,2023-01-13
[9]
粘合剂组合物、粘合带、电子设备部件或车载部件的固定方法、以及电子设备部件或车载部件的制造方法
[P].
足立绚
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足立绚
;
内田德之
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内田德之
;
渡边重一
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渡边重一
;
绪方雄大
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0
绪方雄大
.
中国专利
:CN114729249A
,2022-07-08
[10]
粘合带、电子设备部件固定用粘合带和光学用透明粘合带
[P].
内田德之
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内田德之
;
石堂泰志
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石堂泰志
.
中国专利
:CN113528053B
,2021-10-22
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