电路基板、电子装置及电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710140960.8

申请日：

2004-07-22

公开(公告)号：

CN101111124A

公开(公告)日：

2008-01-23

发明(设计)人：

斋藤裕一藤井晓义

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H01B102 G02F11343 G09F930 H01L2348

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-23	公开	公开
2008-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-03-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101553993338 IPC(主分类):H05K 1/09 专利申请号:2007101409608 申请公布日:20080123

共 50 条

[1]

银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法 [P].

斋藤裕一 ;

藤井晓义 .

中国专利 :CN101042946B ,2007-09-26

[2]

银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法 [P].

斋藤裕一 ;

藤井晓义 .

中国专利 :CN100339914C ,2005-02-09

[3]

电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法 [P].

菅野英幸 .

中国专利 :CN103096619A ,2013-05-08

[4]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[5]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[6]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

崎田刚司 .

中国专利 :CN108605411A ,2018-09-28

[7]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

村井诚 ;

臼井良辅 .

中国专利 :CN101056501B ,2007-10-17

[8]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

小林克义 .

中国专利 :CN1647596A ,2005-07-27

[9]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111406445A ,2020-07-10

[10]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

深津文起 ;

蜂屋聪 .

中国专利 :CN113557321A ,2021-10-26

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