半导体器件和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380006945.8

申请日：

2013-01-25

公开(公告)号：

CN104081527B

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

小林正治工藤义治佐野拓也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2714

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张晓明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-01	公开	公开
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101597009570 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2013800069458 申请日:20130125
2017-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件和电子设备 [P].

小林正治 ;

工藤义治 ;

佐野拓也 .

中国专利 :CN107863362B ,2018-03-30

[2]

半导体器件和电子设备 [P].

小林正治 ;

工藤义治 ;

佐野拓也 .

中国专利 :CN107833898A ,2018-03-23

[3]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101515578A ,2009-08-26

[4]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101093823A ,2007-12-26

[5]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN1650425A ,2005-08-03

[6]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101515579A ,2009-08-26

[7]

半导体器件和电子设备 [P].

黑川义元 .

中国专利 :CN102725961B ,2012-10-10

[8]

半导体器件和电子设备 [P].

许贝贝 ;

陈小龙 ;

李钊 .

中国专利 :CN220510040U ,2024-02-20

[9]

半导体器件和电子设备 [P].

高际修平 ;

古谷博司 ;

清家健 .

中国专利 :CN115702500A ,2023-02-14

[10]

半导体器件和电子设备 [P].

苏梨梨 ;

廖勇波 ;

李春艳 ;

马颖江 ;

宋德超 .

中国专利 :CN221057398U ,2024-05-31

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