半导体器件和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910134043.8

申请日：

2003-04-28

公开(公告)号：

CN101515579A

公开(公告)日：

2009-08-26

发明(设计)人：

団野忠敏土屋勉

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L23488 H01L23482 H01L2331

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杨国权

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-26	公开	公开
2011-04-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101079710939 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2009101340438 公开日:20090826
2009-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101515578A ,2009-08-26

[2]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101093823A ,2007-12-26

[3]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN1650425A ,2005-08-03

[4]

半导体器件和电子设备 [P].

小林正治 ;

工藤义治 ;

佐野拓也 .

中国专利 :CN107863362B ,2018-03-30

[5]

半导体器件和电子设备 [P].

小林正治 ;

工藤义治 ;

佐野拓也 .

中国专利 :CN104081527B ,2014-10-01

[6]

半导体器件和电子设备 [P].

小林正治 ;

工藤义治 ;

佐野拓也 .

中国专利 :CN107833898A ,2018-03-23

[7]

半导体器件和电子设备 [P].

吉永康之 ;

贞方健太 .

中国专利 :CN105322001A ,2016-02-10

[8]

半导体单元、半导体器件和电子设备 [P].

李帅 ;

梁静 ;

黄龙 ;

张京 .

中国专利 :CN121096983A ,2025-12-09

[9]

半导体显示器件、半导体器件和电子设备 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN100459142C ,2005-05-18

[10]

半导体器件以及电子设备 [P].

田中康彦 .

中国专利 :CN100385648C ,2006-05-03

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