半导体器件和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510330015.9

申请日：

2015-06-15

公开(公告)号：

CN105322001A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

吉永康之贞方健太

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L29739

IPC分类号：

H01L2945

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	公开	公开
2017-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729765608 IPC(主分类):H01L 29/739 专利申请号:2015103300159 申请日:20150615
2020-07-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/739 申请公布日:20160210

共 50 条

[1]

半导体器件，显示单元和电子设备 [P].

寺井康浩 ;

石井孝英 ;

佐藤步 .

中国专利 :CN104078510A ,2014-10-01

[2]

半导体器件、制造半导体器件的方法和电子设备 [P].

长滨嘉彦 .

中国专利 :CN110494962A ,2019-11-22

[3]

半导体器件、制造半导体器件的方法和电子设备 [P].

长滨嘉彦 .

日本专利 :CN110494962B ,2024-01-12

[4]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101515578A ,2009-08-26

[5]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101093823A ,2007-12-26

[6]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN1650425A ,2005-08-03

[7]

半导体器件和电子设备 [P].

団野忠敏 ;

土屋勉 .

中国专利 :CN101515579A ,2009-08-26

[8]

半导体单元、半导体器件和电子设备 [P].

李帅 ;

梁静 ;

黄龙 ;

张京 .

中国专利 :CN121096983A ,2025-12-09

[9]

半导体器件、电光装置和电子设备 [P].

江口司 .

中国专利 :CN1532592A ,2004-09-29

[10]

半导体显示器件、半导体器件和电子设备 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN100459142C ,2005-05-18

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