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一种半导体晶圆测试探针夹具
被引：0
申请号：
CN202122524640.0
申请日：
2021-10-20
公开(公告)号：
CN216900627U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
阮永红
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区50号小区厂房B五楼
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人：
韩敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-05 | 授权 | 授权 |