封装机的加热封装机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820103169.X

申请日：

2008-07-23

公开(公告)号：

CN201272494Y

公开(公告)日：

2009-07-15

发明(设计)人：

董祺平许先难

申请人：

申请人地址：

361006福建省厦门市嘉禾路118号

IPC主分类号：

B65B5110

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

渠述华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-15	授权	授权
2013-09-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101517151397 IPC(主分类):B65B 51/10 专利号:ZL200820103169X 申请日:20080723 授权公告日:20090715 终止日期:20120723

共 50 条

[1]

竹炭封装机的封装机构 [P].

潘文龙 ;

姜如翔 .

中国专利 :CN203612245U ,2014-05-28

[2]

封装机构 [P].

张朋 .

中国专利 :CN214898532U ,2021-11-26

[3]

封装机及其封装机构 [P].

张青杰 ;

周平孙 .

中国专利 :CN206645117U ,2017-11-17

[4]

一种封装机封装机构 [P].

王鲲 ;

李茂刚 ;

张玉杰 ;

刘洪杰 .

中国专利 :CN221776237U ,2024-09-27

[5]

电池真空封装机构及电池封装机 [P].

张超 ;

莫幸开 ;

李国锐 ;

王亚玲 ;

雷康 .

中国专利 :CN221352831U ,2024-07-16

[6]

一种砂炮封装机的封装机构 [P].

张曙光 .

中国专利 :CN207467030U ,2018-06-08

[7]

封装机构及拾取粉碎封装机 [P].

张世彦 .

中国专利 :CN205738154U ,2016-11-30

[8]

薄膜封装机 [P].

孙淏添 ;

王立 ;

王兆强 ;

陈超 .

中国专利 :CN209701022U ,2019-11-29

[9]

一种封装机用顶封装机构 [P].

朱明敏 .

中国专利 :CN208400976U ,2019-01-18

[10]

马宝 .

中国专利 :CN204776283U ,2015-11-18

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