封装机构及拾取粉碎封装机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620693468.8

申请日：

2016-07-04

公开(公告)号：

CN205738154U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

张世彦

申请人：

申请人地址：

737100 甘肃省金昌市永昌县东寨镇下四坝村四社24号

IPC主分类号：

B65B110

IPC分类号：

B65B132 B65B6502

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

何龙

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 1/10 申请日:20160704 授权公告日:20161130 终止日期:20190704
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

电子标签封装机芯片拾取装置 [P].

齐兆勇 .

中国专利 :CN201868393U ,2011-06-15

[2]

封装机的加热封装机构 [P].

董祺平 ;

许先难 .

中国专利 :CN201272494Y ,2009-07-15

[3]

电池真空封装机构及电池封装机 [P].

张超 ;

莫幸开 ;

李国锐 ;

王亚玲 ;

雷康 .

中国专利 :CN221352831U ,2024-07-16

[4]

封装机及其封装机构 [P].

张青杰 ;

周平孙 .

中国专利 :CN206645117U ,2017-11-17

[5]

一种封装机封装机构 [P].

王鲲 ;

李茂刚 ;

张玉杰 ;

刘洪杰 .

中国专利 :CN221776237U ,2024-09-27

[6]

封装机按压装置及封装机 [P].

冯毅宏 ;

邱瑞华 ;

朱刚毅 ;

李加文 ;

胥云兴 .

中国专利 :CN203877045U ,2014-10-15

[7]

竹炭封装机的封装机构 [P].

潘文龙 ;

姜如翔 .

中国专利 :CN203612245U ,2014-05-28

[8]

封装机构 [P].

张朋 .

中国专利 :CN214898532U ,2021-11-26

[9]

一种封装机用顶封装机构 [P].

朱明敏 .

中国专利 :CN208400976U ,2019-01-18

[10]

热熔胶封装机 [P].

柯义雄 .

中国专利 :CN205588601U ,2016-09-21

← 1 2 3 4 5 →